LED球泡灯封装流程
选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片。
1. 扩晶:将厂家提供的整片LED片膜均匀展开，将贴在片膜表面的紧密排列的LED颗粒拉开，刺晶。
2.背胶。将扩好晶的【扩晶环】放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。通过点胶机将适量的银浆涂在印刷电路板上。
3.晶体固定。将银浆配制的晶体膨胀环放入晶体架中，操作人员在显微镜下用晶体穿刺笔刺破PCB上的LED芯片。
4.第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，上海封装，即氧化，电子元件封装大全，给邦定造成困难)。注：如有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤，如只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5.焊线，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6.初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7.点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，功率器件封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8.固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9.后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10.分光，用分光机将不同环境亮度的灯按要求进行区分一个亮度，分别通过包装。
11.入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！
常见的就是插脚型的和贴片型，插脚型的可以用电路板穿孔焊接安装，反面靠PCB组成电路连接，也可以用绝缘板钻孔安装固定，反面的脚用导线连接组成电路；另一种贴片型的灯珠是贴装焊接在PCB线路板的表面的，表面靠PCB线路组成电路，大功率的led还需要采用导热性很高的铝基线路板来进行导热，再加散热器进行散热才能正常使用。
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