LED灯珠铜心线电焊焊接有什么问题

与线纹电焊焊接对比，LED灯珠封装铜心线电焊焊接存有很多难题。今日在这里例举一些疑难问题，期待能给大家一些启发。

1)一点焊铝层毁坏，1um铝层薄厚尤其比较严重;

2)一点焊Pad的底部构造会出现一些管束，例如，有层孔的，底层有线路的，都必须细心评价风险性。目前的LED灯珠厂家应当对铜心线加工工艺开展深入和提升。但当前应用铜心线的封装厂，好像不能危害集成ic的产品研发;

3)第二点焊缺点，主要是因为铜心线不容易与支撑架融合，导致月牙开裂或伤害，导致二焊电焊焊接欠佳，顾客在应用全过程中存有稳定性风险性;

4)有关许多支撑架，第二点焊的输出功率，USG(超音波)抵御和工作压力等主要参数要提升，达标率不可以简洁地提升;

5)无法开展常见故障剖析;

6)机器设备MTBA(钟头生产率)会比线纹加工工艺降低，危害生产能力;

7)实际操作员工和专业技能员的训练周期时间相对比较长，对职工专业技能的实质规定比线纹电焊焊接高，一开始毫无疑问会危害生产能力;

8)易产生原材料稠浊，假定生产制造一起有线纹和铜心线加工工艺，生产制造操纵务必留意储存使用寿命和差别物料，写错或空气氧化线只有损毁，经常会出现missoperation警示，欠佳风险性提升;

9)耗品成本上升，铜心线劈刀使用寿命一般比线纹降低一半之上。一同提高了制造调节的混乱水平和瓷嘴耗费的成本费;

10)与线纹电焊焊接对比，除开点火杆(EFO)外，也有大量的formingas(构成汽体)维护汽体输送管道，必须指向2个方位。这可以直接危害合格率。精准操纵维护气体压力，提升成本费，提升不合格率;

11)铝溅起(AlSplash).一般简易地出現在厚铝层的wafer上。不必简易地分辨危害，但要特别注意不可以产生电路短路.简易地压烂PAD或电焊焊接滑球。组成低良检测或顾客埋怨;

打过线后发生空气氧化，无规范分辨风险性，简易组成接触不良现象，提升不合格率;

13)必须从零开始提升WirePull、ballshear检验标准和SPC控线。目前线纹的使用规范也许不完完全全适用铜心线加工工艺;

14)铜心线空气氧化，产生世界杯金球奖形变，危害良品率。

15)来源于用户的摩擦阻力，铜心线电焊焊接依然无法接纳一些对安全性需求较高的顾客，乃至丧失顾客信赖;

16)铜心线加工工艺中运用非翠绿色塑胶密封剂(含卤素元素)很有可能存有安全性难题。

17)pad假定氟或其它残渣也会减少铜心线的稳定性。