LED灯珠的耐热性能提升。

LED灯泡倒装芯片、无封装技术性近期在LED领域造成了激烈探讨。传统式LED灯泡的西装技术性遭遇排热、光衰落等技术性短板。LED灯泡颠倒芯片、无封装技术性十年前在海外各大企业资金投入了大量资产科学研究，LED灯泡免去了基本硫化橡胶、晶体立即焊接技术，不但能高效地减少封装传热系数，还能彻底免去LED灯泡西装芯片在表层打线的很多缺陷，使LED灯泡的灯源耐热，增加LED灯泡的使用寿命。业内广泛认为这一定是LED灯珠封装行业的前沿科技。

但难题是，为何LED灯泡的倒装技术性不可以替代LED灯泡的西装芯片技术性成为了流行?其缘故:LED灯泡的倒装技术性不但取决于陶瓷基板，还取决于LED灯珠厂家的铝(铜)基材，陶瓷基板的生产成形和安裝比金属材料基材简易便捷，(2次)过焊锡接纳280度高溫，难以避免会损害原材料和构件。陶瓷基板与金属材料基材对比，透射率不高，暂态特效无法提升，陶瓷基板的热传导率和芯片触碰总面积比较有限，平稳特效无法提升。LED灯泡倒装技术性2次电焊焊接和陶瓷基板 太阳能电池片双向传热系数足够相抵方可常说的优点。除此之外，发光二极管灯装技术性的热压焊、回流焊炉等设施标准极高，合格率不稳定。从终端产品的多角度剖析，好的LED器材有更强的灯具品质，高些的灯光特性，更低的系统软件成本费，迅速的回报率。磨练LED灯泡倒装技术性的以后或是(LM元)值。从某种程度上说，LED灯泡封装的关键技术是封装支架的研发和生产技术，决策了LED灯泡灯源的主要用途、作用和性价比高。

COBLED灯珠封装与单芯片LED灯珠封装对比，在光照强度、排热、led光通量、成本费等领域展示出众多优势，被愈来愈多的人以为是将来LED灯珠的发展前景。现阶段，传统式的COBLED灯珠灯源是支架根据铝(或铜)基材将FR4胶合板压生成一体。国内FR-4半干固片，热传导系数仅为0.3/m-K，進口的仅有2.0/m-K上下，纯铝热传导系数为237/m-K，二者相距100倍之上，这么大的热耗费比必定会扩大系统软件的传热系数，比较严重的LED灯珠光衰落，使用寿命降低，大家煞费苦心除去太阳能电池片这类绝缘层化学纤维，但迄今为止尚未找出合理的方式 此外，如今市面上盛行的说白了集成化灯源支架，选用注入塑胶技术性将电极板置入PPA(或是如今遭受尊重的EMC)塑胶中，PPA在高溫和紫外光的直射下变黄粉化，换气浸泡，商品的返修率高，这类构造是电极板超出芯片1.5mm，其夜光粉和疑胶的用量大，不但会提升封装成本费，胶体溶液过厚也会危害透光性，硬底化开裂现阶段，全部COBLED灯珠支架都需要设定护栏构造，以避免莹光混和剂外溢。护栏硫化橡胶和表面工业白油消化吸收光源，没法完成灯源镜面玻璃光的折射。之上各种各样因素危害光的强度和热传导，是传统式COBLED灯珠灯源暂态特效和平稳特效无法提升的首要缘故。

在LED灯珠设计方案中，普遍的情况是如何选择led驱动器，但事实上LED灯珠失效或毁坏，led驱动器占非常高的占比，led驱动器的稳定性和使用寿命变成LED灯珠照明灯具新技术的薄弱点。但现阶段，COBLED灯珠太阳能电池片多选用热电厂分离出来封装构造，(芯片立即綁定在基材上)广泛运用。